AEC-Q測試
| AEC-Q100 | AEC-Q101 | AEC-Q102 | AEC-Q103 | AEC-Q104 | AEC-Q200 |
AEC-Q100是AEC的第一個標準，AEC-Q100于1994年6月首次發(fā)表，現(xiàn)經(jīng)過了十多年的發(fā)展，AEC-Q100已經(jīng)成為汽車電子系統(tǒng)中集成電路評價的通用標準。對于車用芯片來說AEC-Q100也是最常見的應(yīng)力測試(Stress Test)測試規(guī)范。
AEC-Q100主要是針對車載應(yīng)用的集成電路產(chǎn)品所設(shè)計出的一套應(yīng)力測試標準,此規(guī)范對于提升產(chǎn)品信賴性品質(zhì)保證相當(dāng)重要。AEC-Q100是預(yù)防可能發(fā)生各種狀況或潛在的故障狀態(tài)，對每一個芯片進行嚴格的質(zhì)量與可靠度確認，特別對產(chǎn)品功能與性能進行標準規(guī)范測試。
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測試流程
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| 序號 | 測試項目 | 縮寫 | 檢測方法 |
|---|---|---|---|
| A組 加速環(huán)境應(yīng)力測試 | |||
| A1 | 預(yù)處理 | PC | J-STD-020 JESD22-A113 |
| A2 | 有偏溫濕度或有偏高加速應(yīng)力測試 | THB/HAST | JESD22-A101 JESD22-A110 |
| A3 | 高壓或無偏高加速應(yīng)力測試或無偏溫濕度測試 | AC/ UHST /TH | JESD22-A102 JESD22-A118 JESD22-A101 |
| A4 | 溫度循環(huán) | TC | JESD22-A104 |
| A5 | 功率負載溫度循環(huán) | PTC | JESD22-A105 |
| A6 | 高溫儲存壽命測試 | HTSL | JESD22-A103 |
| B組 加速壽命模擬測試 | |||
| B1 | 高溫工作壽命 | HTOL | JEDEC JESD22-A108 |
| B2 | 早期壽命失效率 | ELFR | AEC Q100-008 |
| B3 | 非易失性存儲器耐久 | EDR | AEC Q100-005 |
| C組 封裝組合完整性測試 | |||
| C1 | 綁線剪切 | WBS | AEC Q100-001 |
| C2 | 綁線拉力 | WBP | MIL-STD 883 Method2011 |
| C3 | 可焊性 | SD | JESD22-B102 |
| C4 | 物理尺寸 | PD | JESD22-B100 JESD22-B108 |
| C5 | 錫球剪切 | SBS | AEC Q100-010 |
| C6 | 引腳完整性 | LI | JESD22-B105 |
| D組 芯片晶元可靠度測試 | |||
| D1 | 電遷移 | EM | / |
| D2 | 經(jīng)時介質(zhì)擊穿 | TDDB | / |
| D3 | 熱載流子注入 | HCI | / |
| D4 | 負偏壓溫度不穩(wěn)定性 | NBTI | / |
| D5 | 應(yīng)力遷移 | SM | / |
| E組 電氣特性確認測試 | |||
| E1 | 應(yīng)力測試前后功能參數(shù)測試 | TEST | 規(guī)格書 |
| E2 | 靜電放電（HBM） | HBM | AEC-Q100-002 |
| E3 | 靜電放電（CDM） | CDM | AEC-Q100-011 |
| E4 | 閂鎖效應(yīng) | LU | AEC-Q100-004 |
| E5 | 電分配 | ED | AEC-Q100-009 |
| E6 | 故障等級 | FG | AEC-Q100-007 |
| E7 | 特性描述 | CHAR | AEC-Q003 |
| E9 | 電磁兼容 | EMC | SAE JI752/3 |
| E10 | 短路特性描述 | SC | AEC-Q100-012 |
| E11 | 軟誤差率 | SER | JESD89-1 JESD89-2 JESD89-3 |
| E12 | 無鉛（Pb） | LF | AEC-Q005 |
| F組 缺陷篩選測試 | |||
| F1 | 過程平均測試 | PAT | AEC-Q001 |
| F2 | 統(tǒng)計良率分析 | SBA | AEC-Q002 |
| G組 腔體封裝完整性測試 | |||
| G1 | 機械沖擊 | MS | JESD22-B104 |
| G2 | 變頻振動 | VFV | JESD22-B103 |
| G3 | 恒加速 | CA | MIL-STD-883 Method2001 |
| G4 | 粗細氣漏測試 | GFL | MIL-STD-883 Method1014 |
| G5 | 包裝跌落 | DROP | / |
| G6 | 蓋板扭力測試 | LT | MIL-STD-883 Method2024 |
| G7 | 芯片剪切 | DS | MIL-STD-883 Method2019 |
| G8 | 內(nèi)部水汽含量測試 | IWV | MIL-STD-883 Method1018 |
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