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失效分析

1、簡介

隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。

2、服務對象

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。

美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團隊，為您提供優質快捷的失效分析服務。

3、失效分析意義

1. 幫助生產商了解產品質量狀況，對工藝現狀分析及評價，優化改進產品研發方案及生產工藝；

2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現場工藝改進方案，降低生產成本；

3. 提高產品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業品牌競爭力；

4. 明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。

分析過的PCB/PCBA種類：

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板

通訊類PCBA、照明類PCBA

4、主要針對失效模式（但不限于）

爆板/分層/起泡/表面污染	開路、短路
焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良	腐蝕遷移：電化學遷移、CAF

5、常用失效分析技術手段