2021年08月27日（星期五）

線上直播

1. IC常見的失效現(xiàn)象
2. IC失效現(xiàn)象對應(yīng)的失效應(yīng)力
3. 失效機理
4. 故障排查和故障再現(xiàn)方法

2021年08月21日 9:00-18:00（星期六）

線上直播

1. Semiconductor Industry & Package Introduction (15min)
2. Package Inter-connection Technology (15min)
3. High Stack NAND Package Introduction (2h)
4. Substrate Technology Introduction (2h)
5. Wafer Level Chip Scale Package Introduction (CIS) (1.5h)
6. Advanced Package Introduction (1h)
7. Hybrid Bonding: Wafer to Wafer Bonding (15min)

2021年08月18-19日（星期三、四）

深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司（深圳市寶安區(qū)北大科創(chuàng)園A3棟一樓）

1. 可靠性工程基礎(chǔ)
2. 可靠性工程常見問題分析
3. 可靠性工作的基本理念和方法
4. 可靠性工作各環(huán)節(jié)注意事項
5. 可靠性管理工具和表格（示例及應(yīng)用）
6. 可靠性評價體系
7. 可靠性流程及各階段工作重點

2021年08月07日（星期六）

線上直播

1. 案例及剖析
2. 影響QFN焊接質(zhì)量和可靠性因素