封裝技術(shù)將成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。如何快速發(fā)展封裝技術(shù)、提升技術(shù)人才儲(chǔ)備，在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中取得長(zhǎng)足進(jìn)步，解決實(shí)際生產(chǎn)中的工藝技術(shù)問題？

美信檢測(cè)將于2021年8月21日舉辦芯片封裝工藝技術(shù)與失效分析培訓(xùn)，從生產(chǎn)實(shí)際出發(fā)，深度講授芯片封裝的工藝技術(shù)與實(shí)際操作問題及其解決方案，著重提升企業(yè)芯片封裝工藝，使技術(shù)人員深刻掌握各類封裝技術(shù)與實(shí)踐操作能力！

課程特色

課程內(nèi)容

深度講述芯片封裝包含引線鍵合技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、晶圓級(jí)封裝在內(nèi)的各類工藝技術(shù)，從芯片制造工藝到封裝技術(shù)發(fā)展，從封裝技術(shù)的主要特點(diǎn)到參數(shù)規(guī)范，從實(shí)踐技術(shù)與難題出發(fā)，結(jié)合經(jīng)典案例詳解，講述芯片封裝的工藝流程與技術(shù)內(nèi)容。

講師經(jīng)驗(yàn)

豐富的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)與培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)。課程內(nèi)容和授課方法著重于企業(yè)實(shí)踐操作和學(xué)員的消化吸收效果。課程面向生產(chǎn)實(shí)際，針對(duì)具體操作問題，以詳實(shí)的案例詳解，幫助學(xué)員與企業(yè)深刻掌握芯片封裝技術(shù)。

線上直播

支持多人同時(shí)學(xué)習(xí)，反復(fù)觀看。學(xué)員隨時(shí)提問，講師即時(shí)解惑，解決學(xué)員的每一個(gè)技術(shù)難題。

內(nèi)容預(yù)覽

課程大綱

講師介紹

美信檢測(cè)專家顧問。曾就職于三星半導(dǎo)體（中國(guó)）研究所研發(fā)工程師、晟碟半導(dǎo)體產(chǎn)品工程師、長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)經(jīng)理等，負(fù)責(zé)3D NAND 新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目管理。專注于NPI工藝開發(fā)、新材料與新技術(shù)開發(fā)、失效分析、芯片封裝、品質(zhì)管理與提升等，有豐富的芯片封裝培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)。

培訓(xùn)詳情

培訓(xùn)時(shí)間：2021年8月21日（9:00—18:00）

培訓(xùn)形式：線上直播。直播提供視頻回放，回放有效期1年。

培訓(xùn)費(fèi)用：1500元/人。（費(fèi)用包含培訓(xùn)、結(jié)業(yè)證書、發(fā)票等費(fèi)用）

報(bào)名優(yōu)惠：2021年8月7日前報(bào)名，每人可優(yōu)惠300元。逾期回復(fù)原價(jià)！

報(bào)名方式：識(shí)別下方二維碼報(bào)名，或者聯(lián)系手機(jī)13392891259。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉久銘

電話：13392891259

電子郵箱：liujiuming@mttlab.com

固話：0755-36606281