手機攝像頭失效分析

背景介紹

某手機攝像頭模組組裝后測試出現功能失效，排查確認為組件內部開路失效，部分失效產品加熱后功能恢復，部分失效產品故障穩定。現對比分析NG手機攝像頭和OK手機攝像頭，找出產品失效原因。

檢測分析

1 外觀檢查

對NG攝像頭和OK攝像頭進行光學放大觀察， NG攝像頭、OK攝像頭的FPC與連接器表面無明顯異常。

2 電性能分析

測量失效產品失效線路上的連接器引腳的對地阻抗，以確認失效現象，結果如表1所示，NG攝像頭上失效線路存在開路現象，且部位失效線路的失效現象不穩定。

表1 各樣品的失效線路上連接器端引腳對地阻抗（MΩ）

3 X-Ray 無損分析

對失效樣品進行 X-Ray 無損分析，結果如圖 1所示，失效樣品失效線路所對應的連接器、FPC 內部走線以及芯片內部結構、焊點、通孔等都無明顯異常現象。

4 剖面分析

對NG攝像頭失效線路（PWDN）上連接器所對應的引腳焊點、芯片焊點、芯片通孔進行剖面分析，NG攝像頭以及OK 攝像頭的連接器焊點、芯片焊點、芯片通孔、IMC層無明顯異常存在。

對焊接后的NG攝像頭進行剖面觀察，分析其焊盤及與焊盤相連的走線狀況。發現 PWDN與SCL走線存在明顯斷裂現象，而OK產品的PWDN走線正常，SCL走線也存在開裂現象但未完全斷裂，如圖3與圖4所示。

綜上所述，NG 產品的失效現象產生的主要原因為芯片內部焊點走線存在斷裂現象。

圖3 剖面 1（PWDN）測試圖片

圖4 剖面 2（SCL）測試圖片

5 表面形貌分析

對 NG攝像頭進行解焊，然后用化學試劑去除芯片焊盤附近的有機物質，然后觀察焊點附近的走線表面形貌。發現NG攝像頭上 PWDN 與 VSYNC 的走線都存在明顯的斷裂現象，但 PCLK 的走線未發現明顯斷裂現象；而其他走線上也發現有裂紋存在，如圖 5 所示。

圖5 表面形貌測試圖

結論

導致攝像頭內部線路開路主要原因為芯片焊點附近走線存在明顯斷裂。

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