電子產品（PCB/PCBA/元器件）內部缺陷分析、結構分析與尺寸測量、制程改進的評估等，都經常用到切片分析作為分析手段，切片后的顯微分析結果是電子產品的工藝驗證、產品質量的重要依據，切片效果的好壞直接影響著最后的判斷。本周五美信檢測開展線上技術交流會，從微切片的制作方法過程，引入離子研磨（CP）的使用，結合實際生產過程，通過典型案例講解，分享微米級切片制作技巧與CP應用。

本周五分享：電子產品微米級切片技術與CP應用

課程大綱

1. 微切片的制作過程與方法介紹

2. 離子研磨（CP）制樣原理

3. 傳統微切片制樣方法與CP制樣方法的對比

4. 微米級切片制作技巧與CP應用案例分享

        4.1 印制線路板缺陷分析案例分享

        4.2 柔韌性鍍層厚度測量（Au層、Ag層）

        4.3 電池材料結構分析

        4.4 芯片鍵合觀察

        4.5 電子組件異常檢驗觀察

講師介紹

肖工，美信檢測技術專家。中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家，中級工程師。在材料化學成分分析、物理性能測試、材料失效分析領域，有十幾年的第三方實驗室工作經驗。

會議詳情

時間：2022年9月9日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群！課程限時免費，同行莫入！

公眾號后臺回復“123”免費獲取聽課和入群資格！

長按識別二維碼回復：123