半導體器件在電應力激發條件下，內部載流子發生能級躍遷會伴有一定的光子發射，產生光輻射現象，EMMI就是對這些光輻射現象進行顯微探測的技術。通過對發光點的分析，可以定位到器件失效部位。美信檢測將于8月15日（下周一）開展線上技術交流會，分享半導體器件的典型失效類型、EMMI 的工作原理與典型應用，解決芯片功能失效分析的缺陷定位問題！

本期分享：EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的應用

課程大綱

1. 半導體器件發光機理與典型缺陷發光類型

2. EMMI的基本原理

3. EMMI的典型應用

4. 典型案例分享

講師介紹

崔風洲，美信檢測半導體事業部總經理。全國半導體器件標準化技術委員會委員、中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家、IPC620專家組成員 、首席IC故障分析專家。具有15年以上的規模集成電路分析經驗，先后在多家跨國公司從事IC設計、封裝生成、成品組裝后失效分析和技術管理工作，尤其擅長芯片功能失效的定位，故障激發方法的設計，對各種失效模式和機理有其深刻的見解。

會議詳情

時間：2022年8月15日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群！課程限時免費，同行莫入！

公眾號后臺回復“123”免費獲取聽課和入群資格！

長按識別二維碼回復：123