專題培訓 | BGA失效分析及預防對策-136個知識點及案例

2020-08-05 瀏覽量：1571

BGA焊接問題應該是失效分析領域多年來碰見最多的問題之一，相信許多客戶都感同身受，由于封裝類型的特殊性導致很多客戶在遇到此類問題時束手無措。因此美信檢測特舉辦“BGA失效分析及預防對策”會議，邀請行業專家薛老師現場分析交流，歡迎愛好學習的同仁報名參加。

講師介紹
	薛廣輝美信檢測專家顧問
	原富士康科技集團中國大陸總部PCBA技術發展委員會技術中心主管，世界頂級跨國集團21年實戰經驗，業界先進PCBA技術發展戰略師；中國大陸PCBA最具影響力的實戰專家之一，現任多家上市公司/集團合約技術顧問，PCBA專家/PCBA技術總工/資深工藝師/業界資深工藝專家；擅長于先進工藝&特殊工藝推展/擅長解決企業技術難題&培育企業高端PCBA人才并構建優秀人才池/實戰解決問題，提煉升華為理論并標準化、流程化、系統化。
課程概覽
第一章： BGA失效模式及表現	第一類：間歇性不良第二類：枕頭效應第三類：焊點開裂第四類：PCB分層-Delamiation與坑裂-Crater & 短路及開路第五類：焊接制程異常導致的焊點失效第六類：BGA本體不良導致的失效及對策第七類：化學腐蝕與失效 .......
第二章：失效機理及對策	PCB表面處理特性引起的失效 PCB制程異常引起的失效工藝設置及管控導致的失效機理及對策 RSP曲線設置的誤區解析升溫區的錫珠形成及對策焊接峰值溫度及時間控制要求熱敏感BGA的防護措施及應用 .......
第三章：日常管理盲區及誤區	PCB焊盤設計及進料檢驗鋼板設計準則及優化履歷印刷管理盲區及誤區元件貼裝盲區及誤區 Reflow焊接盲區及誤區 BGA烘烤要求及管制方案測試涵蓋率及應用 .......
第四章：焊點疲勞與失效	焊點疲勞機理之IMC生長焊點疲勞機理之機械應力的延伸焊點疲勞之熱應力延伸焊點老化機理之蠕變與熟化柯肯達爾效應及柯氏空洞錫須生長機理及控制方案 .......
第五章：腦力激蕩及問題探討	開放式交流

注：本次專項培訓不進行資格認證，完成培訓后給學員頒發結業證書。

時間地點

簽到：2020年8月29日9:00（可提前一天）

時間：2020年8月29-30日（共兩天）

地點：深圳市美信檢測技術股份有限公司

（深圳市寶安區北大方正科技園A3棟一樓）

參會費用

1、培訓費用：3200元/人

2、以上費用包含培訓、教材（彩色印刷限量版教材）、結業證書、發票等費用，培訓期間提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他費用自理。

還等什么？趕緊點擊下方按鈕報名吧~

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