智能制造是“中國制造2025”確定的主攻方向，也是推動中國制造業轉型升級的關鍵所在。美信檢測&北京城市學院先進制造材料表征聯合實驗室將于2019年9月25日在北京舉辦“2019智能制造與可靠性提升研討會”，目的是為了幫助企業提升產品質量，維護企業轉型與發展，滿足智能制造領域對材料檢測、質量控制、失效分析與失效分析預防的需求，推動材料及零部件產品的可靠性發展。

本次會議邀請了在智能制造領域內具有豐富技術經驗的專家、學者，面向全國從事電子制造、航空航天、高校、研究所、企業等相關行業的專家及工程師們，解讀專業的電子產品及零部件的質量檢驗技術知識，共同探討智能制造環境下各類先進檢測技術在電子制造領域的優勢應用。

一、會議主題

《2019智能制造與可靠性提升研討會》主題圍繞：顯微分析技術在電子產品質量管控中作用，面向航空航天的電裝智能制造實現與可靠性，電子產品可靠性檢測技術及失效分析案例解讀，生產研發中先進材料表征技術的應用及案例，PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例等。

二、會議概況

會議規模：130人

會議時間：2019年9月25日，9:30 - 16:10

會議地點：北京城市學院中關村校區二號樓101報告廳

三、組織機構

主辦單位：美信檢測&北京城市學院先進制造材料表征聯合實驗室

協辦單位：北京城市學院

承辦單位：深圳市美信檢測技術股份有限公司

四、客戶群體

① 機械零部件失效分析人員；

② 電子產品整機或核心零部件的工程師、品質、質量負責人；

③ 航空航天、軍工、電子制造等領域的電子材料、金屬材料、高分子材料的研發、制造及使用的相關工程師、質量負責人等；

④ 相關材料及零部件企業，從事新材料、新技術和性能開發的高等學校和科研院所負責人、工程技術人員、研究生等。

五、會議內容

時間	議題內容	講師
09:30-10:20	一、顯微分析技術在電子產品質量管控中作用 1、微電子的高精細切片制作及案例分享 2、電鏡在電子相關領域新技術介紹 3、印制線路板的檢驗及案例分享 4、電子組件的檢驗及案例分享 5、LCD屏的檢驗及案例分享 提問交流（10分鐘）	劉強
10:20-11:50	二、面向航空航天的電裝智能制造實現與可靠性 1、航空航天行業多品種小批量電裝生產可靠性風險點 2、電裝實現智能制造的思路以及對可靠性提升的作用（去手工化作業、增強現實技術輔助線束裝配、智能SMT生產線） 3、電裝智能化案例分享（智能化搪錫、智能數據包采集、智慧檢測等） 提問交流（10分鐘）	張永忠
11:50-13:00	午餐
13:00-14:30	三、電子產品可靠性檢測技術及失效分析案例解讀 1、電子組裝工藝典型失效案例及分析思路（PCB主要失效機理及案例） 2、電子元器件典型NG案例與可靠性提升（器件小型化趨勢及問題分析、MLCC貼片電容的典型失效、WLCSP芯片的典型失效、模組的典型失效） 3、焊點典型失效案例解析與可靠性提升 提問交流（10分鐘）	王君兆
14:30-15:20	四、生產研發中先進材料表征技術的應用及案例 1、FIB在截面樣品的制備、缺陷位置定點切割觀察方面的應用 2、CP在平滑表面的樣品制備、超硬/超軟樣品的制備等方面的應用 3、XPS在表面成分和化學態分析，污漬和變色的表面分析和涂鍍層深度分析方面的案例分析 4、AES在表面微區成分分析，小面積深度分析和薄膜成分分析的案例分析 5、TOF-SIMS在有機和無機材料表面的微量成分分析，表面異物分析的案例分析 提問交流（10分鐘）	陳鑫
15:20-16:10	五、PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例 1、三防漆的選型和工藝匹配 2、三防的驗收與效果評估 3、典型失效改善案例分析 提問交流（10分鐘）	杜曉妍

六、講師介紹

王君兆

美信咨詢總經理

美信檢測失效分析技術專家

工學碩士，在電子封裝、組裝領域有多年的產品研發、工藝開發經驗。

• 中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

• IPC China Apex 4-14CN 工作組專家

• 全國滾動軸承標準化技術委員會滾動體分技術委員會（SAC/TC98/SC3）第一屆委員會委員

• 《無鉛焊點可靠性評價方法》行業標準工作組起草專家

• IPC中國TGAsia技術組專家，參與IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多項國際標準的譯制

發表文章：

1、Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Prosessing Technology 214(2014)175-182

2、Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.ICEPT-HDP Conference Paper,August 2012

3、焊點熱疲勞失效原因分析，環境技術 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5

4、叉車電機軸斷裂原因分析，金屬熱處理，第40卷，2015年10月

5、沉錫板上錫不良原因分析，第十六屆中國覆銅板技術研討會論文

6、直線導軌局部生銹原因，金屬熱處理，第40卷，2015年10月

7、Fatigue behavior of Lead-free solder koints subjected to power cycling.ECWC14(14th Electronic Circuit World Convention)

張永忠

北京城市學院智能電子制造研究中心主任

順義區科學技術協會第二屆委員會委員

曾任職：中國機械制造工藝協會電子分會理事

中國航天科工集團第二研究院七〇六所第六屆科學技術委員會委員

曾在航天院所從事電裝工作10年，在電子裝聯工藝、智能電子制造方面積累了豐富的經驗，系統地對有鉛無鉛混裝焊接工藝及可靠性、倒裝焊器件焊接工藝及質量控制、LGA等底部焊端器件焊接工藝、高密度印制板裝聯、焊點失效分析技術、FPC板裝聯工藝技術等開展了研究，并且取得了豐碩的研究成果；同時帶領團隊在智能工廠設計、機器人應用、智能制造裝備研發等領域有較深入的研究。發表研究論文10余篇，主持完成研究課題8項，編制行業標準2項，擁有1項發明專利，參與的發明專利有2項。

劉強

美信檢測顯微分析技術專家

在印制電路板、電子組裝檢測領域有10年以上工作經驗。

• 中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

• 五項實用型專利：

①《一種顯微維氏硬度計的萬能夾具》專利號:ZL201420384779.7

②《一種邵氏硬度計支架》專利號：ZL201420385901.2

③《一種掃描電子顯微鏡的樣品臺》專利號：ZL201521125182.1

④《制樣工具》專利號：ZL201721801088.2

⑤《一種制樣工具》專利號：ZL201721801130.0

陳鑫

美信檢測材料表征技術工程師

高分子材料與工程專業，在材料表面分析領域有著深入研究和技術深厚積累。熟悉飛行時間二次離子質譜、俄歇電子能譜、X射線光電子能譜、聚焦離子束和離子研磨等材料表征和制備技術。

杜曉妍

北京城市學院智能電子制造

研究中心檢測分析員碩士研究生

畢業于北京航空航天大學，專業材料科學與工程。現從事電子產品檢測方向，包括有鉛無鉛混裝焊接可靠性檢測、焊點失效分析技術、電子產品防護技術等方面。參與多項檢測項目，積累了豐富的經驗。

七、報名方式（免費參會）

長按識別下方二維碼，添加“美信檢測——云霞”發送“報名”參會。

方式二：微信掃描下方二維碼，輸入報名信息直接報名。

八、參會須知

1. 請您提前到達酒店簽到（9月25日9點開始簽到）入場；

2. 會議期間請保持手機靜音，保持會場的安靜，盡量避免隨意出入走動；

3. 可提前準備相關問題，現場將有答疑環節，可與講師互動交流。

天氣信息 （9月25日）

會務聯系人

陳小姐：0755-36606281  

郵箱：chenlanqing@mttlab.com