場景一：如何事前了解元器件的真實狀況

客戶：我們廠現在要進一批電子元器件，有三家供應商給我提供了同類的產品，作為公司的采購我自然是希望采購質優價廉的產品，該怎么進行選擇呢？

美信：其實通過對同類電子元器件進行DPA（破壞性物理分析）就可以解決哦！通過對同類物料進行橫向比對就能更準確的做出選擇。

客戶：DPA是什么呢？怎么做呢？

美信：DPA就是指破壞性物理分析。通常是對電子元器件的質量檢驗和失效的提前識別攔截，通過對電子元器件產品進行一系列的事前分析檢測，深度了解元器件產品的真實質量狀況，是否滿足元器件規定的可靠性和保障性,對元器件樣品進行一系列無損非破壞和破壞性的檢驗和分析。

通過下面一個典型的案例，相信能更清晰的了解DPA是如何了解元器件產品的真實狀況的。

某產品頻繁死機,更換電源板后,產品恢復正常。對電源板進行分析確定為電源板二級電路出現輸出異常,最終定位于穩壓器件。

對該穩壓器件進行電壓沖擊，如下圖所示。

通過探針測試最終找到問題點是因為焊線交叉導致，Wire bonding焊線工藝制程嚴禁交叉焊線。

DPA是順應電子系統對元器件可靠性要求越來越高的趨勢而發展起來的一種以提高元器件質量，通過前端攔截保障整個電子系統可靠性為目的的重要技術手段。

場景二：市場直接購買的元器件質量評估

客戶：我司急需進購一批元器件產品，但目前物料緊缺，我們只能從現貨市場上去采購，但是又很擔心購買的現貨產品有質量缺陷一時發現不了或者是非正品，讓公司和個人都承受巨大的風險問題……

美信：通過對您問題的了解，主要面臨的是現貨物料的兩個質量風險：超期物料可靠性風險和假貨風險，如何才能解決這一難題呢？通過對電子元器件現貨進行風險評估與攔截，能夠幫助鑒別所采購產品的質量，規避風險，維護企業和自身的利益。

如何進行風險評估和攔截呢？我們來通過兩個典型的案例來了解。

① 超期物料可靠性風險案例

現貨采購類型主要為IC類芯片，由于器件來源復雜、存放時間長等特點，易發生潮敏分層等缺陷。對現貨器件模擬回流焊后DPA確認發現分層，使用風險高，退料處理。

② 假貨風險案例

現貨市場購買某電容物料，器件真偽鑒定結果顯示，此批電容為非正品。

場景三：電子元器件使用過程中失效如何解決

客戶：我廠生產的一批電子元器件產品在客戶端使用過程中出現失效，但是我們未找到失效的根本原因，我們該怎么改進工藝和提升產品質量呢？

美信：電子元器件在使用過程中,常常會出現失效和故障,從而影響整機產品的正常工作。我們可以通過對電子元器件產品進行失效分析來解決以上問題。

失效分析就是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。

下面，我們通過典型的元器件失效案例來了解失效分析。

① 陶瓷電容失效案例

多層陶瓷電容的燒結為多層材料堆疊共燒，燒結溫度可高達 1000℃以上，燒結工藝的不良容易導致分層的發生，分層和空洞、裂紋的危害相似，都是多層陶瓷電容重要的內在缺陷。如下圖所示

② 電子元器件失效分析合集

電子元器件破壞性物理分析與現貨風險評估沙龍

沙龍課題介紹

一、電子元器件DPA（破壞性物理分析）與失效分析介紹

課題大綱：

1.DPA的定義、目的和適用范圍

2.DPA的重要性（案例分析）

3.DPA工作方法和程序介紹

4.電子元器件破壞性物理分析應用介紹

5.電子元器件失效分析應用介紹

二、現貨購買物料風險評估與攔截

課題大綱：

1.現貨物料的詮釋

2.現貨物料的風險

3.超期物料風險評估

4.器件真偽鑒定

5.真偽鑒定與DPA的關系

會議詳情

時間：2019年4月19日  13:00——16:00

地點：美信檢測總部（深圳市寶安區北大方正科技園A3棟一樓會議室）

流程安排

報名方式

免費參會，人滿即止（≤30人）！

關注“美信檢測實驗室”微信公眾號，發送“電子元器件”關鍵詞，直接在線報名參會。

會務聯系

陳小姐   0755-36606281  

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