切片分析技術(shù)在電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)中應(yīng)用廣泛，主要用于檢查電子組件、電路板品質(zhì)狀況或結(jié)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。

今天，美信檢測(cè)將從三個(gè)方面為大家介紹切片分析技術(shù)的應(yīng)用，同時(shí)通過(guò)典型切片分析案例的剖析，更能深入了解切片分析技術(shù)的作用。首先，我們來(lái)了解一下什么是切分分析，其到底是怎樣的分析過(guò)程？

切片分析技術(shù)

切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是用特制液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂將樣品包裹固封，待環(huán)氧樹(shù)脂固化后對(duì)指定位置進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。（來(lái)源百度百科“金相切片”詞條介紹。）

切片樣品制備的流程和方法

依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，切片樣品制備流程如下：

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）

值得一提的是在樣品取樣鑲嵌完成后，需要對(duì)樣品進(jìn)行“研磨”，較常使用的方法分為機(jī)械研磨和離子研磨。美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室采用的是離子研磨方法，為什么呢？看看下圖你就明白了。

由對(duì)比圖和表格我們可以看到，離子研磨較之普通的機(jī)械研磨更為優(yōu)秀，能夠避免損傷和污染樣品表面，達(dá)到鏡面研磨效果，露出樣品內(nèi)部真實(shí)的形貌；同時(shí)，離子研磨還是一種無(wú)應(yīng)力的加工方式，不會(huì)在制樣的過(guò)程中使樣品產(chǎn)生形變，影響分析結(jié)果。

因此，美信檢測(cè)一直采用離子研磨拋光制樣技術(shù)來(lái)制備切片樣品。

切片方法分類

一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開(kāi)）和水平切片（沿平行于板面的方向切開(kāi)），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是對(duì)樣品進(jìn)行破壞性試驗(yàn)的技術(shù)手段，是電子制造行業(yè)中最常見(jiàn)的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質(zhì)量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準(zhǔn)確性。

因此對(duì)試驗(yàn)人員的能力要求十分嚴(yán)格，美信檢測(cè)的工程師在該領(lǐng)域擁有10年以上的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于特殊情況下的樣品制備處理有著成熟完整的測(cè)試能力，在接下來(lái)的切片分析技術(shù)應(yīng)用介紹中將以典型案例來(lái)展示工程師的技術(shù)和分析能力。

切片分析技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量把控方面的三大應(yīng)用：

1.印制線路板的檢驗(yàn)

目的：切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是最常見(jiàn)的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

2.電子組件的檢驗(yàn)

目的：借助切片分析技術(shù)和掃描電鏡等儀器聯(lián)用，確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。

3.LCD屏幕的檢驗(yàn)

目的：通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于LCD屏相關(guān)器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查零部件及產(chǎn)品表面及內(nèi)部缺陷檢查。

切片分析技術(shù)是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況最常用的手段，切片后的樣品結(jié)合不同的檢測(cè)設(shè)備能夠?qū)τ≈凭€路板、電子組件、LCD屏幕等領(lǐng)域的不同質(zhì)量問(wèn)題和品質(zhì)狀況進(jìn)行觀察和分析，從而幫助企業(yè)嚴(yán)格把控電子產(chǎn)品的質(zhì)量關(guān)卡。

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