在電子組裝領域，組件越來越小、組裝密度越來越高已成為必然的發展趨勢，這就使得我們在PCB組件生產過程中對于產品質量的監控需要更加嚴格。而常規的AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程中能早期查找和消除錯誤，能實現較好的過程控制，但是其對于產品內部缺陷卻束手無策，那么無法直接觀測到的焊接連接到底該如何檢測呢？今天我們就一起來了解一下X-ray檢測技術——穿透封裝內部直接檢查焊點質量的好壞！

X-ray檢測是一種無損的物理透視方法，即為在不破壞芯片情況下，利用X射線透視元器件（多方向及角度可選），檢測元器件的內部封裝情況，如氣泡、裂紋、綁定線異常等。

X-ray檢驗技術原理

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

（圖片來源于互聯網）

X-ray檢測的目的

· 通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量，判別空焊，虛焊等BGA焊接缺，BGA、線路板等內部位移的分析；

· 電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測；

· 微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

從某種程度上來說X-ray檢測技術是保證電子組裝焊點質量的必要手段。

X-ray檢測技術在焊點缺陷檢查中的優勢

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到某些測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良。

(5)對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

(6)提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

典型焊點缺陷檢測案例圖示

接下來，以一個X-Ray檢測的案例來實際了解檢測的過程：

典型X-Ray檢測產品內部缺陷案例

客戶送檢樣品為某型號傳感器PCB兩個，通過X-Ray檢測樣品內部是否存在缺陷和異常。

檢測環境：環境溫度  23±2℃；  濕度  50±5％R.H

檢測標準：依據客戶要求

檢測流程：確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置

檢測得到圖示如下：

（樣品1圖示）	（樣品2圖示）

檢測結果：

通過對檢測到的圖示的觀察可以清晰的看到兩個樣品均未有明顯的異常，因此判定兩個樣品內部無異常。

利用X-ray檢驗設備對電子組裝產品焊接質量進行檢驗是一種高性價比的檢驗手段。隨著新技術的發展，超高分辨率、智能化的X-ray檢驗設備不僅能為電子產品提供省時、省力、可靠的保障，也能夠在產品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。

因此，美信檢測實驗室特介紹了上述典型案例，供大家交流，最后我們延伸總結了部分X-Ray在電子組件焊點檢測中的參考標準的參考標準，供大家參考：

X-Ray在電子組件焊點檢測中的參考標準

IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。

MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序

GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法

GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法

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