PCB電子產品在研發制造、運輸、使用等環節會存在各種應力作用于產品，使得PCB電子產品量產中常有不良品出現，產品質量下降，也導致PCB板損傷的可能性變大，增加了PCB的失效風險。

為了提升產品質量及更多的了解產品特性，運用應變測量技術對產品進行測試十分必要。今天我們就來講一講應力應變測量與分析！

應力作用于PCB產品，會對產品可靠性造成不良影響，致使產品出現失效現象，常見應力故障：

· 安裝連接器、動力導軌、冷卻板、接觸銷、焊料端子或電池夾導致的彎曲應變

· 表面安裝裝置（SMD）、表面安裝技術（SMT）、鉆孔孔裝置（THD）、通孔（THT）和銷孔（PIH）裝配過程中導致的斷裂

· 球柵陣列（BGA）焊接點的應力裂紋及脫落

· 分離過程中的瞬時應變峰值（分離過程中臨界應變/剪切應變的測定）

· 機械載荷（靜態）

· 振動與沖擊（動態）

· 熱膨脹引起的熱效應（外殼、散熱器、印刷電路板和電子元件的α值不同）

……

為了解決上述問題及現象，我們對產品進行應力應變測量與分析。那么，如何對PCB產品進行應變測量？

（一）應變與應力

應變

是指物體在單位長度的形變，即線段長度的改變與線段原長之比。應變是相對變量也稱相對變形。

應力

是指物體在單位面積的載荷，即載荷除以受力面積：

應變與應力

應力和應變之間的關系服從胡克定律：

通過測試應變就可以知道物體的受力和形變狀況。材料應力和應變的關系是線性的，也是有一定安全范圍的。在電子組裝環境中，只有形變和載荷是可以變化的，所以通過限制形變，減少載荷，來減少組裝過程中引起的板面彎曲。

（二）采用應變片測試法

在電子消費產業，測量應變主要采用應變片測試，這是因為該方法非常精準可靠。

基本原理是:將電阻應變片(簡稱應變片)粘貼在被測構件的表面，當構件發生變形時，應變片隨著構件一起變形，應變片的電阻值將發生相應的變化，其原理為將機械量轉換成電量,再由電量轉換成機械量。

金屬箔片的阻值變化率和應變成正比例關系：

注： 

R: 應變片金屬箔片阻值, ? (ohm)

?R: 應變片阻值變化值, ? (ohm)

K: 應變片因子

ε: 應變

運用應變片測試方法對產品進行應變測量，為電子產品生產制造企業：

有效降低產品關鍵部位的應力，提高產品合格率；

減少產品失效風險，維護產品質量；

提供應變測試技術方案咨詢、服務、數據處理與分析，優化產品，提高產品的可靠性。

美信檢測實驗室專注于PCB電子產品的應力應變測量與分析，根據IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》標準，專業為您解答電子產品的應力應變測量與分析的相關問題！

9月7日，針對上述內容，美信檢測特推出“應變測量技術及失效分析”沙龍會議。

會議詳情

課題內容

（一）應變測量技術在提高電子組裝質量及可靠性中應用介紹

應力應變相關原理介紹；

應變片測試技術剖析；

應變片測試技術在PCBA生產制造中的應用；

應變片測試技術在可靠性測試中應用。

（二）電子產品失效分析

與應力應變相關的器件失效；

與應力應變相關的焊點失效；

數值仿真技術在產品應力應變分析中的應用。

時間地點

2018年9月7日，14:00—17:30

美信檢測總部

(深圳市寶安區北大方正科技園A3棟一樓）

此次會議，特邀業內知名專家Walt Zhou進行專題演講，為關注此課題的嘉賓們提供技術知識分享，快來報名參加吧！

名額有限，滿員即止~

Walt Zhou

在電子產品制造研發，失效分析及可靠性設計從業十一年，具有豐富的實戰經驗和解決問題的能力。在國內Top手機公司歷時兩年時間，建立應變測試分析分析系統，建立關鍵元器件應變測試標準以及應變測試技術在機械可靠性測試中的應用。在國際知名公司引入應變測試在產品PCBA組裝以及整機組裝中的應用。并將應變測試方法引入到對產品的機械可靠性失效分析中。先后在三家國內及國際知名企業引入可靠性測試方法，設計可靠性測試方案建立可靠性測試系統及應變測試方法的相關培訓工作。參與JESD22-B111板級跌落可靠性規范的更新工作，參與該項工作的包括：諾基亞，思科，惠普，英特爾，英偉達以及各校聯合研究規范的更新。

報名方式

免費參會，人滿即止！

掃描下方二維碼，填寫您的報名信息，立刻報名參會！