【走進美信檢測】AES高端分析技術應用交流會
2016年9月9日,AES高端分析技術應用企業代表蒞臨美信檢測參觀交流,共同探討AES高端分析技術于產品檢測方面的應用,包含AES的原理結構、檢測參數、應用特點、與其他能譜分技術比較的優勢及其發展,分析全面,講解深刻。同時,講師深度剖析了AES檢測技術的應用案例,與企業代表共同探討,相互學習交流,對于美信檢測為大家創造建立的交流平臺也得到了現場企業代表的一致認可。
會議開始由美信檢測研發中心失效分析專家曾志衛分享俄歇電子能譜(AES)的詳細介紹,講師在表面分析技術應用領域擁有非常豐富的理論基礎與實踐經驗,內容講解觀點突出,案例的應用與理論結合,簡明易懂。
會議分析了AES于表面成分分析、面掃描、線掃描及深度剖析方面的應用案例,如LED在生產完成后,是否由于異物污染導致放置一段時間后電極表面發生變化(2016LED失效分析與封裝技術專題研討會火熱報名中);通過不同位置的峰行面掃描實現半導體器件中不同形態的Si面掃描;利用線掃描對金屬基復合板進行分析,電熱絲表面氧化層厚度分析等。在不同能譜分析技術的對比方面,講師主要分析了EDS與AES之間、XPS與AES之間的比較,并對AES、XPS、TOF-SIMS、D-SIMS、EDS之間的區別做了簡述。
AES的應用非常廣泛,AES應用于鑒定樣品表面的化學性質及組成的分析,其特點在俄歇電子來極表面甚至單個原子層,僅帶出表面的化學信息,具有分析區域小、分析深度淺和不破壞樣品的特點,廣泛應用于材料分析以及催化、吸附、腐蝕、磨損等方面的研究。當產品表面存在微小的異物,而常規的成分測試方法無法準確對異物進行定性定量分析,可選擇AES進行分析,AES能分析≥20nm直徑的異物成分,且異物的厚度不受限制(能達到單個原子層厚度,0.5nm);當產品表面膜層太薄,無法使用常規測試進行厚度測量,可選擇AES進行分析,利用AES的深度濺射功能測試≥3nm膜厚厚度;當產品表面有多層薄膜,需測量各層膜厚及成分,利用D-SIMS(AES)能準確測定各層薄膜厚度及組成成分。
會議結束后,企業代表參觀了美信檢測實驗室,如顯微分析實驗室、熱分析實驗室、物理分析實驗室、前處理實驗室等等,現場也對AES做了特別觀摩講解。企業代表對本次活動贊譽有加,很多企業代表與美信檢測工程師進行了更深入的溝通交流,表示現場講解與參觀互動的安排十分滿意,很高興能有這樣的學習機會,能夠更好的與工程師及技術人員交流,同時在工作中遇到的技術等問題也可以直接與工程師溝通,并期待長期參加類似的交流會。
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