2016年7月22日，IPC中國巡回技術交流會—武漢站—電子組裝可靠性專題會議于武漢金谷國際酒店隆重召開。本次會議圍繞電子組裝制程中的各個環節展開討論，從不同角度為客戶解決電子制造過程中遇到的可靠性難題。

會議中，美信檢測深入講解了電子產品可靠性檢測技術及失效分析。

根據專業的技術知識及長期積累的豐富案例，美信檢測從電子裝聯技術可靠性、焊點可靠性、PCB可靠性及期間小型化帶來的幾個問題四個方面詳細講解了電子產品可靠性問題，同時分析了化鎳浸金焊盤失效、噴錫焊盤失效、化學沉錫焊盤失效、焊點開裂、漏電短路、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效等多個案例，會議現場與參會人員共同分析電子廠商遇到的各種可靠性問題，幫助各廠商解決技術難題。

在電子組裝制程中的焊料、焊接工藝、涂覆、點膠工藝、清洗劑和清洗工藝等任何環節出問題，都可能給組裝好的成品帶來驗收和使用中的可靠性問題，同時，也可能成為產品失效的本質原因。美信檢測對產品失效分析有獨立研究，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理，最終明確失效原因。失效產品的研究與分析，對提前防范可靠性隱患，提升電子產品的品質意義非凡。

下一站，深圳會展中心—“PCB/PCBA可靠性專題研討會”，誠邀您的參與。

*** 結束 ***

MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室，網址：www.czyx888.com，聯系電話：400-850-4050。