【研討會】電子產品可靠性問題解析專題研討會
舉辦方:深圳市美信檢測技術股份有限公司
電子電器行業一直向著小體積、低能耗、低成、高性能、高可靠度的方向快速發展,其中,電子產品的可靠性問題一直是各個商家關注的焦點問題,你都遇到了哪些?
虛焊引起的電子設備故障?
焊點開裂問題?BGA焊接不良問題?
PCB板上錫不良?焊點間的漏電斷路問題?
元器件封裝后,引腳表面出現氣泡現象?
引腳表面成分分析?焊管X射線探傷問題?
金屬焊點X射線測試?無損焊接測試問題?
······
專業講解,經典案例,美信檢測誠邀您的參與。
會議時間與地點
會議時間:7月15日 13:40-17-20
會議地點:東莞尼羅可酒店會議中心6號會議室
東莞市萬江路南10號
課程內容與流程
13:00-13:40 | 現場簽到 |
13:40-14:50 |
工業CT測量系統介紹 高精度CT的簡介 高精度CT的應用與經典案例剖析 互動問答 |
14:50-15:05 | 茶歇 |
15:05-16:20 |
電子產品可靠性檢測技術及失效分析 電子聯裝技術可靠性概述 焊點可靠性問題簡介 PCB可靠性問題簡介 器件小型化帶來的幾個問題 互動問答 |
16:20-17:20 |
材料表面分析技術 表面成分分析技術 俄歇電子能譜(AES) X射線光電子能譜(XPS) 飛行時間二次離子質譜(TPF-SIMS) 動態二次離子質譜(D-SIMS)
表面樣品制備技術 離子研磨拋光(CP) 聚焦離子束(FIB)
材料表面表征 原子力析顯微鏡(AFM) 納米壓痕/劃痕 互動問答 |
講師介紹
黃偉 美信檢測 華南技術總監
王君兆 美信檢測 研發中心經理
哈共大封裝專業 工學碩士
中國機械工程學會失效分析分會 失效分析專家
曾志衛 美信檢測 研發中心 失效分析專家
中國機械工程學會失效分析分會 失效分析專家
擬邀企業
東聚電子 | OPPO | 光寶電源 | 偉創力 |
華為 | GIGABYTE | 勁勝精密 | 華貝科技 |
TCL | 美的 | 富士康 | 三星電機 |
長虹 | 富士電機 | 偉易達 | 臺達電子 |
意拉德電子 | 聯橋電子 | 天弘(東莞)科技有限公司 | 東莞鷹江電子有限公司 |
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詳情請咨詢:李蒙 0755-3660 6307
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