三維X射線掃描(CT)
2015-12-29 瀏覽量：5415
CT掃描技術廣泛應用于汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等領域。
圖1 微焦點工業CT
缺陷分析項目簡介：
采用機算機斷層掃描技術，在對被檢測物體無損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況，最小可檢測4.5微米缺陷。
尺寸測量項目簡介：
產品的實際尺寸往往不可或缺，但因物體型面復雜或客觀物理條件限制等原因會出現無法獲取的情況，CT技術能很好地應對此類問題。
逆向工程項目簡介：
逆向工程是一種產品設計技術再現過程，即對一項目標產品進行逆向分析及研究，從而演繹并得出該產品的處理流程、組織結構、功能特性及技術規格等設計要素，以制作出功能相近，但又不完全一樣的產品。
CAD數模對比項目簡介：
實際生產的產品與理想的CAD模型可能存在一定尺寸差異從而影響產品的性能和使用，分析對比存在的差異反諸于生產工藝的改進是常用的措施。
CT掃描即三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術（簡稱CT），將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。CT是采用機算機斷層掃描技術對產品進行無損檢測 （NDT）和無損評價（NDE）的最佳手段，利用斷層成像技術，可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統的破壞性監測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節特征的遮擋，可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。
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美信檢測分別在深圳和蘇州設立了顯微分析、熱分析、無損檢測、化學成分、物理性能、可靠性等多個檢測與分析實驗室，借助科學的檢測分析 方法、專業的工程技術人員和精良的儀器設備，我們幫助客戶解決在產品研發、生產、貿易等環節遇到的各種與材料相關的工程、科學和技術問題。
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