背景
近年來，隨著電子設備線路設計日趨復雜，焊料無鉛化的日益嚴格，促使化學鎳金工藝的研究和應用越來越受到重視并取得了新的發展。由于銅和鎳具有優異的導電、導熱、耐蝕性能,易于加工成型等優點，近年來在國民經濟中的應用越來越廣泛，但由于受到各種因素的影響, 化學鎳金工藝也有難以克服的問題，鎳腐蝕就是其中之一。關于鎳腐蝕問題，國內外同行都做了許多方面的研究，盡管對鎳腐蝕控制取得長足的進步，然而對此問題的認識、理解依舊存在著較大的分歧，實際生產中鎳腐蝕問題仍是難以根除。
 

1．鎳腐蝕現象及其危害
鎳腐蝕的生成主要是因為在浸金過程中，鎳層表面遭受過度氧化反應。大體積的金原子不規則沉積，及其粗糙晶粒稀松多孔，造成鎳層持續發生『化學電池效應』，使得鎳層不斷發生氧化。
目前國內外權威機構對鎳腐蝕均沒有明確的控制標準，當前在實際生產控制中，鎳腐蝕其實是一直存在的（鎳腐蝕可能是1/3、2/3的鍍層厚度）。鎳腐蝕現象由輕微到嚴重，較輕微的鎳腐蝕在鎳的晶界附近發生釘狀的鎳腐蝕穿透，較嚴重的鎳腐蝕則是在鎳表面發生了大面積的鎳腐蝕穿透，嚴重者則導致“黑PAD”的出現，還可能會阻止焊點的潤濕，使焊點容易從鎳表面分開，嚴重影響PCB的可靠性。

2．觀察圖片與測試
（1）樣品預處理：

（2）測試圖片
 

圖1.樣品外觀圖片
 

 
圖2.樣品剝金后SEM測試圖片（25X~5000X）

使用剝金溶液將樣品表面的金層溶解，使用掃描電鏡觀察表面形貌，發現表面嚴重龜裂（可能是延伸到金面的鎳表面的腐蝕裂紋），而裂痕主要沿著晶界擴散。

（3）磷含量測試

（4）鎳腐蝕深度測量
  

Au層是抗氧化層，利用Au不易氧化的特性，對電路提供良好的傳導及保護。
Ni-P層是防擴散層，N i層是提供Cu、Au之間的緩沖層，避免Cu和Au互相擴散或遷移。
Cu層是基材內部的傳導線路
通過觀察切片樣品，可知沿著晶界往Ni-P層的內部發生氧化，形成較嚴重的鎳腐蝕。

（5）磷含量對比

Spectrum C O P Ni Total
譜圖1 4.66 1.38 12.91 81.05 100.00
譜圖2 2.24 1.27 10.12 86.38 100.00

由EDS結果可知，鎳腐蝕處的P含量高于鍍層P含量，且鍍層P含量在正常范圍內(7~11wt%)。

3. 影響鎳腐蝕的因素
一般的情況下，產生鎳腐蝕主要由于鎳磷合金層中磷的含量偏低，使得整個磷鎳合金層在后面的浸金過程中抗腐蝕能力偏低，最終在浸金時產生鎳腐蝕。第二種情況是鎳缸中有雜質的污染，使得鎳磷合金層發生變化導致抗腐蝕能力下降，比如有機污染（綠油后烘不良析出）、硝酸根離子等。

4. 結論
鎳腐蝕問題直至影響到焊盤的潤濕性能、焊接性能，改善化學鍍金的平整性仍然是PCB板的發展重點。這需要重視對鎳腐蝕水平的控制，有待于加緊制定針對鎳腐蝕測試的行業、乃至國際標準。

5. 參考標準
IPC-TM-650 2.1.1   手動微切片法
GB/T 17359-2012    微束分析 能譜法定量分析
JB/T 7503-1994     金屬履蓋層橫截面厚度掃描電鏡測量方法

作者簡介：
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