電子元器件切片觀察
2014-11-07 瀏覽量：2034
切片觀察目的：
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢(shì)發(fā)展，這就對(duì)電子元器件微觀缺陷的檢測(cè)及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對(duì)體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測(cè)焊點(diǎn)中的孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。
1. 測(cè)試流程：
2. 參考標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-TM-650 2.1.1 手動(dòng)微切片法
3. 切片案例：
作者簡(jiǎn)介：
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