切片分析案例
2014-10-27 瀏覽量：2772
1. 案例背景
某公司接到客戶投訴部分手機屏幕的金手指處反面（玻璃面）能看到明顯的異物凸點， 不良率較低，通過金相顯微鏡觀察初步判斷為金屬顆粒。
2. 分析方法簡述
A．樣品外觀照片：
B．確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下的分析：
C．測試圖片：
表1. 不良品異物凸點位置EDS測試結果(Wt%)
3. 結論
由以上測試分析結果可知，手機顯示屏金手指處異物凸點為殘留鎳顆粒而非外來的異物，因此可判定造成鎳顆粒殘留的原因為化鍍工序。
4. 參考標準
IPC-TM-650 2.1.1 手動微切片法
GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則
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