電子產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，今年以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、印刷電路板（PCB）廠商投資最為積極。受惠于行動通訊需求上揚(yáng)，半導(dǎo)體廠臺積電、硅品等下半年維持高資本支出；PCB廠欣興、景碩和南亞電路板下半年加碼投資，全力沖刺產(chǎn)能。

    設(shè)備商估計(jì)，由于28奈米需求供貨吃緊，臺積電中科廠Fab15擴(kuò)產(chǎn)動作相當(dāng)快速，透過快速擴(kuò)產(chǎn)，28奈米月產(chǎn)能到年底增至6.8萬片。臺積電4月 底宣布今年資本支出由年初的60億美元拉高至80億至85億美元，受到歐債沖擊，業(yè)界猜測臺積電資本支出應(yīng)僅80億美元，但在全球仍居于前三名。

    受惠蘋果供應(yīng)鏈主要芯片廠持續(xù)釋出委外訂單，加上東芝及瑞薩大舉也加快釋單腳步，封測廠日月光、硅品今年下半年持續(xù)采高資本支出的目標(biāo)不變。

    硅品今年資本支出由105億元上修至175億元，增幅逾六成，硅品強(qiáng)調(diào)，盡管近期市場對下半年半導(dǎo)體景氣成長趨保守，但硅品擴(kuò)增產(chǎn)能提升國內(nèi)外客戶訂單的目標(biāo)仍不變。

    至于PCB廠商，今年投資腳步也較往年積極。看好覆晶載板需求，欣興電子正臺灣興建新廠。

    【來源】：PCBTech.Net     【發(fā)表日期】：2012-7-18